上海传芯半导体项目喜封金顶

时间:2022-01-27

上海传芯半导体项目喜封金顶

新年伊始,万象更新。经过128天的连续奋战,上海传芯半导体有限公司L01-02项目于2022年1月13日喜封金顶。临港集团副总裁徐斌、临港产业区经济发展有限公司总经理刘铭、临港管委会高科处副处长王佩华、传芯半导体有限公司董事长黄昶程、中电二公司董事长李楠等出席封顶仪式。

上海传芯半导体L01-02项目是临港新片区的重点项目,建成后将成为国内半导体产业链中关键产品的重要生产基地,为临港新片区集成电路产业的高质量发展注入强劲动力。

图/中电二公司董事长李楠致辞

李楠董事长在致辞中表示,此次能够服务传芯半导体,中电二公司深感荣幸。公司深知项目意义重大,自项目开工以来,始终秉承央企使命担当,精心组织全公司优势资源,全力投入项目建设,充分发挥行业领先的工程建造能力,克服了疫情、台风、材料紧缺、高温等多重困难,最终喜迎主体结构封顶,取得了工程建设的阶段性胜利。这个成绩的取得,离不开临港新片区和传芯半导体的信任和指导,也离不开其他参建方的支持和帮助。

图/中电二公司项目人员合影

在后续的建设中,中电二公司将继续践行央企使命,以顽强拼搏的战斗姿态,全力推进项目后续建设,严守工期节点,严控项目质量,严把安全和防疫底线,高标准的完成项目建设目标,力争把项目打造成“东方芯港”上的精品工程,为建设全产业链的国家集成电路综合产业基地贡献力量。

砥砺奋进 逐梦领航

以终为始 精益建造